HES810-BT40增速刀柄，半導體精密零件鉆微小孔

  在半導體精密零件加工中，鉆微小孔是一項極具挑戰(zhàn)的任務，對刀具的精度、轉(zhuǎn)速及穩(wěn)定性要求極高。

HES810-BT40增速刀柄憑8萬轉(zhuǎn)的的高轉(zhuǎn)速，成為這一領域的理想選擇。

這款增速刀柄采用陶瓷軸承，旋轉(zhuǎn)跳動精度1μm以內(nèi)，可實現(xiàn)超高轉(zhuǎn)速（最高可達80,000 RPM），輕松應對微小孔加工需求。

其獨特的動態(tài)平衡設計有效抑制振動，確保加工過程中的超高精度與表面光潔度，

特別適合半導體晶圓、精密傳感器等超薄、高硬度材料的鉆孔加工。

此外，HES810-BT40刀柄具備優(yōu)異的剛性與耐磨性，配合陶瓷軸承或氣冷卻系統(tǒng)，

大幅延長使用壽命，降低停機維護成本。